IT之家8月30日消息，科技媒体Tom'sHardware昨日（8月29日）发布博文配资知识网配资，报道称AMD资深研究员、SoC首席架构师LaksPappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU竞争。
IT之家援引该媒体报道，AMD当前基于RDNA4架构的RadeonRX9000系列显卡，并未在高端桌面GPU市场正面挑战英伟达，旗舰型号RX9070XT的性能，大致相当于英伟达中端的GeForceRTX5070Ti。
这一策略让AMD在高端显卡领域暂时处于观望状态，但最新迹象表明，公司正在为下一代产品储备技术筹码。
LaksPappu负责研发AMD数据中心GPU，以及规划云游戏领域Radeon架构，在其领英（LinkedIn）动态中，透露了Navi4x和Navi5x两代产品。
LaksPappu在个人介绍中提到，其工作包括“打造下一代具竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC，基于多种封装技术”。
2.5D/3.5D封装有助于提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心场景。这意味着AMD正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
虽然AMD并未公开具体发布时间或型号配资知识网配资，但该媒体认为这释放了AMD公司未来可能重返高性能GPU竞争的信号。多芯粒封装技术的发展，或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。
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